PA0113-S Especificações técnicas

TQFP-64/QFP-64 STENCIL

Atributo do produto Valor do atributo
Category Soldagem, Dessoldagem, Produtos de Retrabalho / Estênceis de Solda, Modelos
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type TQFP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.031" (0.80mm)
Number of Positions 64
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
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Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
PA0110 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansão 2668
PA0110 Chip Quik Inc. Placas de Expansão
PA0110-S Chip Quik, Inc. Estênceis de Solda, Modelos 2665
PA0110-S Chip Quik Inc. Estênceis Modelo Soldagem
PA0111 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansão 2510
PA0111 Chip Quik Inc. Placas de Expansão
PA0111-S Chip Quik, Inc. Estênceis de Solda, Modelos 2692
PA0111-S Chip Quik Inc. Estênceis Modelo Soldagem
PA0111SOCKET Chip Quik Inc. Placas de Expansão
PA0113 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansão 2615

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