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PA0170-S Especificações técnicas

MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL

Atributo do produto Valor do atributo
Category Soldagem, Dessoldagem, Produtos de Retrabalho / Estênceis de Solda, Modelos
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Mini SOIC
Thermal Center Pad 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm)
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 8
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Outros incluem   "PA017"   peças

As seguintes peças incluem  'PA017' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
PA0170 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansão 2681
PA0170 Chip Quik Inc. Placas de Expansão
PA0170-S Chip Quik Inc. Estênceis Modelo Soldagem
PA0171 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansão 2741
PA0171 Chip Quik Inc. Placas de Expansão
PA0171-S Chip Quik, Inc. Estênceis de Solda, Modelos 0
PA0171-S Chip Quik Inc. Estênceis Modelo Soldagem
PA0172 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansão 2503
PA0172 Chip Quik Inc. Placas de Expansão
PA0172-S Chip Quik, Inc. Estênceis de Solda, Modelos 2716

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PA0170-S fabricantes de marcas: Chip Quik, Inc., Bonchip estoque, PA0170-S Preço de referência. PA0170-S parâmetros, PA0170-S Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o PA0170-S Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar PA0170-S diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, PA0170-S tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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