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SIGC28T60EX7SA1
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SIGC28T60EX7SA1 Especificações técnicas
IGBT 3 CHIP 600V 50A WAFER
Atributo do produto | Valor do atributo |
---|---|
Category | Semicondutores Discretos / IGBTs Individuais |
Manufacturer | Infineon Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Mounting Type | Surface Mount |
Supplier Device Package | Die |
Series | TrenchStop™ |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 600V |
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic | 1.85V @ 15V, 50A |
Current - Collector Pulsed (Icm) | 150A |
Atributo do produto | Valor do atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | Die |
Operating Temperature | -40°C~175°C TJ |
Part Status | Active |
Input Type | Standard |
Current - Collector (Ic) (Max) | 50A |
IGBT Type | Trench Field Stop |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
SIGC28T60EX7SA1 Documentos
Baixe folhas de dados e documentação do fabricante para SIGC28T60EX7SA1
-
Folhas de dados
Outros incluem "SIGC2" peças
As seguintes peças incluem 'SIGC2'
Papel # | Fabricante | Categoria | Disponibilidade |
---|---|---|---|
SIGC25T60NCX1SA2 | Infineon Technologies | IGBTs Individuais | |
SIGC25T60NCX1SA4 | Infineon Technologies | IGBTs Individuais | |
SIGC25T60NCX1SA5 | Infineon Technologies | IGBTs Individuais | |
SIGC25T60NCX1SA6 | Infineon Technologies | IGBTs Individuais | |
SIGC25T60NCX1SA7 | Infineon Technologies | IGBTs Individuais | |
SIGC25T60NCX7SA1 | Infineon Technologies | IGBTs Individuais | |
SIGC25T60NCX7SA2 | Infineon Technologies | IGBTs Individuais | |
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SIGC28T60EX7SA1 fabricantes de marcas: Infineon Technologies, Bonchip estoque, SIGC28T60EX7SA1 Preço de referência. SIGC28T60EX7SA1 parâmetros, SIGC28T60EX7SA1 Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o SIGC28T60EX7SA1 Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar SIGC28T60EX7SA1 diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, SIGC28T60EX7SA1 tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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