BR93G66F-3GTE2 Especificações técnicas

MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E

Atributo do produto Valor do atributo
Category Circuitos Integrados (CIs) / Memória
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 5ms
Technology EEPROM
Packaging Tape & Reel (TR)
Other Names BR93G66F-3GTE2TR
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Non-Volatile
Memory Interface SPI
Manufacturer Standard Lead Time 11 Weeks
Detailed Description EEPROM Memory IC 4Kb (256 x 16) SPI 3MHz 8-SOP
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 1.7 V ~ 5.5 V
Supplier Device Package 8-SOP
Package / Case 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Memory Size 4Kb (256 x 16)
Memory Format EEPROM
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Clock Frequency 3MHz
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Outros incluem   "BR93G"   peças

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Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
BR93G46-3A LAPIS Semiconductor Memória 2768
BR93G46F-3AGTE2 LAPIS Semiconductor Memória 2770
BR93G46F-3BGTE2 LAPIS Semiconductor Memória 2570
BR93G46F-3GTE2 LAPIS Semiconductor Memória 2730
BR93G46FJ-3AGTE2 LAPIS Semiconductor Memória 3103
BR93G46FJ-3AGTE2 ROHM ICs Quentes Especializados 1688
BR93G46FJ-3GTE2 LAPIS Semiconductor Memória 2673
BR93G46FV-3BGTE2 LAPIS Semiconductor Memória 2796
BR93G46FVM-3AGTTR LAPIS Semiconductor Memória 2683
BR93G46FVM-3GTTR LAPIS Semiconductor Memória 2578

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