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BU8874 Especificações técnicas
IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8
Atributo do produto | Valor do atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (CIs) / Interface - Telecomunicações |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 4.75 V ~ 5.25 V |
Power (Watts) | 500mW |
Package / Case | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Number of Circuits | 1 |
Interface | - |
Function | Receiver, DTMF |
Atributo do produto | Valor do atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 8-DIP |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -10°C ~ 70°C |
Mounting Type | Through Hole |
Includes | Power Down Mode |
Current - Supply | 2.2mA |
BU8874 Documentos
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-
Folhas de dados
BU8874.pdf
Outros incluem "BU887" peças
As seguintes peças incluem 'BU887'
Papel # | Fabricante | Categoria | Disponibilidade |
---|---|---|---|
BU8871 | LAPIS Semiconductor | ICs Quentes Especializados | 6000 |
BU8871F | ROHM | ICs Quentes Especializados | 2791 |
BU8871F-E2 | LAPIS Semiconductor | Interface - Telecomunicações | 2685 |
BU8871F-E2 | ROHM Semiconductor | ICs de Interface de Telecomunicações | |
BU8872 | ROHM | ICs Quentes Especializados | 6190 |
BU8872FS | LAPIS Semiconductor | ICs Quentes Especializados | 2789 |
BU8872FS-E2 | LAPIS Semiconductor | Interface - Telecomunicações | 3186 |
BU8872FS-E2 | ROHM Semiconductor | ICs de Interface de Telecomunicações | |
BU8874 | ROHM Semiconductor | ICs de Interface de Telecomunicações | |
BU8874F | LAPIS Semiconductor | ICs Quentes Especializados | 1300 |
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