0447640601 Especificações técnicas

Conn Wire to Board RCP 6 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray

Atributo do produto Valor do atributo
Category Conectores / IC e Soquetes de Componentes
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Insulation Material Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Packaging Tray
JESD-609 Code e3
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Receptacle
Applications General Purpose, Telecommunications
Voltage - Rated 600VAC
Contact Finish - Mating Tin
DIN Conformance NO
Filter Feature NO
Mixed Contacts NO
Terminal Pitch 3mm
Style Board to Board or Cable
Pitch - Mating 0.118 3.00mm
Row Spacing - Mating 0.118 (3.00mm)
UL Flammability Code 94V-0
Contact Finish Thickness - Post 40.0μin 1.02μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Phosphor Bronze
Contact Shape Square
Operating Temperature -40°C~105°C
Series Micro-Fit 3.0 BMI 44764
Feature Board Guide
Part Status Active
Termination Solder
Number of Positions 6
Number of Rows 2
Fastening Type Push-Pull
MIL Conformance NO
IEC Conformance NO
Contact Type Female Socket
Current Rating (Amps) 5A
Insulation Height 0.402 10.20mm
Number of Positions Loaded All
Insulation Color Black
Contact Length - Post 0.155 3.94mm
Contact Finish Thickness - Mating 40.0μin 1.02μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
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Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
0447640401 Molex IC e Soquetes de Componentes
0447640402 Molex IC e Soquetes de Componentes
0447640403 Affinity Medical Technologies - a Molex company Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Receptáculos, Soquetes Fêmeas 2637
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