PA0004-S Especificações técnicas

SOIC-14 STENCIL

Atributo do produto Valor do atributo
Category Soldagem, Dessoldagem, Produtos de Retrabalho / Estênceis de Solda, Modelos
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type SOIC
Thermal Center Pad -
Pitch 0.050" (1.27mm)
Number of Positions 14
Material Stainless Steel
Inner Dimension -
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
PA00001 SolidRun Acessórios 2703
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PA00002 SolidRun Acessórios 2718
PA00002 SolidRun LTD Acessórios para PC Embutido
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PA0001 Chip Quik Inc. Placas de Expansão
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PA0001-S Chip Quik Inc. Estênceis Modelo Soldagem
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