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TE0630-02IV Especificações técnicas

TE0630-02IV datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Atributo do produto Valor do atributo
Category Circuitos Integrados (CIs) / Módulos ICs Embutidos
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Series TE0630
Part Status Active
Connector Type B2B
RAM Size 128MB
Module/Board Type FPGA, USB Core
Co-Processor Cypress EZ-USB FX2LP
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Operating Temperature -40°C~85°C
Size / Dimension 1.6 x 1.9 40.5mmx47.5mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Speed 100MHz
Core Processor Spartan-6 LX-150
Flash Size 8MB
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Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
TE0630-01I Trenz Electronic Embarcado - Módulos de Microcontrolador ou Microprocessador 0
TE0630-01I Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Embutidos
TE0630-01IBF Trenz Electronic Embarcado - Módulos de Microcontrolador ou Microprocessador 2569
TE0630-01IBF Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Embutidos
TE0630-01IV Trenz Electronic Embarcado - Módulos de Microcontrolador ou Microprocessador 2627
TE0630-01IV Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Embutidos
TE0630-02I Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Embutidos
TE0630-02IBF Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Embutidos

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TE0630-02IV fabricantes de marcas: Trenz Electronic GmbH, Bonchip estoque, TE0630-02IV Preço de referência. TE0630-02IV parâmetros, TE0630-02IV Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o TE0630-02IV Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar TE0630-02IV diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, TE0630-02IV tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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