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ESMH100VRD823MA50T Especificações técnicas

CAP ALUM 82000UF 20% 10V SNAP

Atributo do produto Valor do atributo
Category Capacitores / Capacitores de Alumínio
Manufacturer Nippon Chemi-Con
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage Rating 10V
Surface Mount Land Size -
Series SMH
Polarization Polar
Package / Case Radial, Can - Snap-In - 4 Lead
Mounting Type Through Hole
Lead Spacing 0.886" (22.50mm)
Height - Seated (Max) 2.047" (52.00mm)
Capacitance 82000µF
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Size / Dimension 1.378" Dia (35.00mm)
Ripple Current 8.49A @ 120Hz
Packaging Bulk
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Lifetime @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C
Impedance -
ESR (Equivalent Series Resistance) 10 mOhm @ 120Hz
Applications General Purpose
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Outros incluem   "ESMH1"   peças

As seguintes peças incluem  'ESMH1' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
ESMH100VSN123MP25T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2787
ESMH100VSN153MP30T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2504
ESMH100VSN153MQ25T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2624
ESMH100VSN183MP35T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2546
ESMH100VSN223MP40T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2550
ESMH100VSN223MQ30S Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2602
ESMH100VSN223MQ30T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2789
ESMH100VSN273MP45T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2519
ESMH100VSN273MQ35T Nippon Chemi-Con Capacitores de Alumínio 2630
ESMH100VSN273MQ35T United Chemi-Con ESMH100VSN273MQ35T

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ESMH100VRD823MA50T fabricantes de marcas: Nippon Chemi-Con, Bonchip estoque, ESMH100VRD823MA50T Preço de referência. ESMH100VRD823MA50T parâmetros, ESMH100VRD823MA50T Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o ESMH100VRD823MA50T Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar ESMH100VRD823MA50T diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, ESMH100VRD823MA50T tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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