550-80-069-11-001101 Especificações técnicas

PGA SOLDER TAIL

Atributo do produto Valor do atributo
Category Conectores, Interconexões / Soquetes para CIs, Transistores
Manufacturer Preci-Dip
Factory Lead Time 3 Weeks
Type PGA
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 69 (11 x 11)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance 10 mOhm
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating -
Contact Finish - Mating Tin
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.164" (4.16mm)
Series 550
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Finish - Post Tin
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Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
550-80-037-10-061101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2611
550-80-056-09-041101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2711
550-80-068-10-061101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2610
550-80-068-11-061101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2660
550-80-068-11-071101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2507
550-80-069-11-061101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2646
550-80-072-11-061101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2574
550-80-084-10-031101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2503
550-80-084-13-081101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2613
550-80-100-15-001101 Preci-Dip Soquetes para CIs, Transistores 2601

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