CL10C820JB81PNC Especificações técnicas

CAP CER 82PF 50V C0G/NP0 0603

Atributo do produto Valor do atributo
Category Capacitors / Ceramic Capacitors
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 50V
Thickness (Max) 0.035" (0.90mm)
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Ratings AEC-Q200
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features -
Applications Automotive
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±5%
Temperature Coefficient C0G, NP0
Series CL
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Capacitance 82pF
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Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
CL10C010BB8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 2630
CL10C010BB8NNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 2559
CL10C010BNC(0603-1P) SAMSUNG Specialized Hot ICs 4000
CL10C010CB8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 4275
CL10C010CB8NNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 2623
CL10C020BB8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 8353
CL10C020BB8NNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 2688
CL10C020CB8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 2792
CL10C020CB8NNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 2731
CL10C020CC81PNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Ceramic Capacitors 2500

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CL10C820JB81PNC fabricantes de marcas: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip estoque, CL10C820JB81PNC Preço de referência. CL10C820JB81PNC parâmetros, CL10C820JB81PNC Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o CL10C820JB81PNC Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar CL10C820JB81PNC diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, CL10C820JB81PNC tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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