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RC1608F56R2CS Especificações técnicas
RES SMD 56.2 OHM 1% 1/10W 0603
Atributo do produto | Valor do atributo |
---|---|
Category | Resistores / Resistor de Chip - Montagem em Superfície |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0603 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Package / Case | 0603 (1608 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Moisture Resistant |
Composition | Thick Film |
Atributo do produto | Valor do atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Resistance (Ohms) | 56.2 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Failure Rate | - |
RC1608F56R2CS Documentos
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-
Folhas de dados
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Outros incluem "RC160" peças
As seguintes peças incluem 'RC160'
Papel # | Fabricante | Categoria | Disponibilidade |
---|---|---|---|
RC1608F1003CS | ORIG | ICs Quentes Especializados | 3708 |
RC1608F100CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2790 |
RC1608F101CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2798 |
RC1608F1020CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2591 |
RC1608F1021CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2591 |
RC1608F1022CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2615 |
RC1608F1023CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2680 |
RC1608F1024CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2625 |
RC1608F102CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2682 |
RC1608F103CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montagem em Superfície | 2502 |
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