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RG2012N-6041-W-T1 Especificações técnicas

RES SMD 6.04KOHM 0.05% 1/8W 0805

Atributo do produto Valor do atributo
Category Resistores / Resistor de Chip - Montagem em Superfície
Manufacturer Susumu
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±0.05%
Supplier Device Package 0805
Series RG
Power (Watts) 0.125W, 1/8W
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thin Film
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±10ppm/°C
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Resistance (Ohms) 6.04k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.020" (0.50mm)
Failure Rate -
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Outros incluem   "RG201"   peças

As seguintes peças incluem  'RG201' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
RG2012L-102-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2511
RG2012L-103-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2720
RG2012L-152-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2783
RG2012L-153-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2523
RG2012L-222-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2693
RG2012L-223-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2536
RG2012L-271-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2647
RG2012L-331-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2512
RG2012L-332-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2699
RG2012L-333-L-T05 Susumu Resistor de Chip - Montagem em Superfície 2785

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RG2012N-6041-W-T1 fabricantes de marcas: Susumu, Bonchip estoque, RG2012N-6041-W-T1 Preço de referência. RG2012N-6041-W-T1 parâmetros, RG2012N-6041-W-T1 Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o RG2012N-6041-W-T1 Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar RG2012N-6041-W-T1 diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, RG2012N-6041-W-T1 tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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