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C2012X7R1E105K/10 Especificações técnicas

CAP CER 1UF 25V X7R 0805

Atributo do produto Valor do atributo
Category Capacitores / Capacitores Cerâmicos
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 25V
Thickness (Max) 0.057" (1.45mm)
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Ratings -
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features -
Capacitance 1µF
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X7R
Series C
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications General Purpose
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Outros incluem   "C2012"   peças

As seguintes peças incluem  'C2012' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
C2012C-10NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 28000
C2012C-15NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 16326
C2012C-18NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 18000
C2012C-1R0J Sagami ICs Quentes Especializados 76272
C2012C-22NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 28481
C2012C-27N SAGAMI ICs Quentes Especializados 6666
C2012C-27NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 22490
C2012C-33NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 1245
C2012C-39NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 2525
C2012C-47NJ SAGAMI ICs Quentes Especializados 37048

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Problema de pagamento

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Serviço excelente

Plataforma profissional
Grande variedade de produtos
Vários métodos de pagamento
Somente componente original
Entrega a toda velocidade
365 dias de garantia de qualidade

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C2012X7R1E105K/10 fabricantes de marcas: TDK Corporation, Bonchip estoque, C2012X7R1E105K/10 Preço de referência. C2012X7R1E105K/10 parâmetros, C2012X7R1E105K/10 Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o C2012X7R1E105K/10 Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar C2012X7R1E105K/10 diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, C2012X7R1E105K/10 tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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