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XCZU3CG-2SFVA625E Especificações técnicas

XCZU3CG-2SFVA625E

Atributo do produto Valor do atributo
Category Circuitos Integrados (CIs) / Embarcado - Sistema em Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 625-FCBGA (21x21)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 625-BFBGA, FCBGA
Number of I/O 180
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 533MHz, 1.3GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Baixe folhas de dados e documentação do fabricante para XCZU3CG-2SFVA625E

Outros incluem   "XCZU3"   peças

As seguintes peças incluem  'XCZU3' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2675
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2726
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 1267
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2790
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2570
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Inc. SoC

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XCZU3CG-2SFVA625E fabricantes de marcas: Xilinx, Bonchip estoque, XCZU3CG-2SFVA625E Preço de referência. XCZU3CG-2SFVA625E parâmetros, XCZU3CG-2SFVA625E Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o XCZU3CG-2SFVA625E Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar XCZU3CG-2SFVA625E diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, XCZU3CG-2SFVA625E tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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