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XCZU9EG-L2FFVB1156E Especificações técnicas

IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA

Atributo do produto Valor do atributo
Category Circuitos Integrados (CIs) / Embarcado - Sistema em Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1156-FCBGA (35x35)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1156-BBGA, FCBGA
Number of I/O 328
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Outros incluem   "XCZU9"   peças

As seguintes peças incluem  'XCZU9' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
XCZU9CG-1FFVB1156E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2621
XCZU9CG-1FFVB1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU9CG-1FFVB1156I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2547
XCZU9CG-1FFVB1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU9CG-1FFVC900E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2516
XCZU9CG-1FFVC900E Xilinx Inc. SoC
XCZU9CG-1FFVC900I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 5201
XCZU9CG-1FFVC900I Xilinx Inc. SoC
XCZU9CG-2FFVB1156E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2795
XCZU9CG-2FFVB1156E Xilinx Inc. SoC

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XCZU9EG-L2FFVB1156E fabricantes de marcas: Xilinx, Bonchip estoque, XCZU9EG-L2FFVB1156E Preço de referência. XCZU9EG-L2FFVB1156E parâmetros, XCZU9EG-L2FFVB1156E Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o XCZU9EG-L2FFVB1156E Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar XCZU9EG-L2FFVB1156E diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, XCZU9EG-L2FFVB1156E tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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