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HS02 Especificações técnicas

HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W

Atributo do produto Valor do atributo
Category Ventiladores, Gerenciamento Térmico / Térmico - Dissipadores de Calor
Manufacturer Apex Microtechnology
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 1.810" (45.97mm)
Thermal Resistance @ Natural 4.50°C/W
Shape Square, Pin Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise 10.0W @ 50°C
Other Names 598-1368 598-2006 598-2006-ND
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Bolt On
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Board Level
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 2.00°C/W @ 300 LFM
Series Apex Precision Power®
Package Cooled TO-3
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 1.810" (45.97mm)
Height Off Base (Height of Fin) 1.500" (38.10mm)
Detailed Description Heat Sink TO-3 Aluminum 10.0W @ 50°C Board Level
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HS02 Documentos

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Outros incluem   "HS02"   peças

As seguintes peças incluem  'HS02' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
HS02 ON ICs Quentes Especializados 7324
HS023 Crydom Acessórios 2632
HS023 Crydom Inc Acessórios de Relés
HS023 Sensata-Crydom Acessórios de Relés
HS02B FARICHILD ICs Quentes Especializados 1492
HS02GZ HUAWEI ICs Quentes Especializados 766

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HS02 fabricantes de marcas: Apex Microtechnology, Bonchip estoque, HS02 Preço de referência. HS02 parâmetros, HS02 Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o HS02 Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar HS02 diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, HS02 tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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