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XCZU11EG-1FFVC1760E Especificações técnicas

IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA

Atributo do produto Valor do atributo
Category Circuitos Integrados (CIs) / Embarcado - Sistema em Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of I/O 512
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Outros incluem   "XCZU1"   peças

As seguintes peças incluem  'XCZU1' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2594
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2612
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2750
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2666
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1760I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 670

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XCZU11EG-1FFVC1760E fabricantes de marcas: Xilinx, Bonchip estoque, XCZU11EG-1FFVC1760E Preço de referência. XCZU11EG-1FFVC1760E parâmetros, XCZU11EG-1FFVC1760E Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o XCZU11EG-1FFVC1760E Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar XCZU11EG-1FFVC1760E diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, XCZU11EG-1FFVC1760E tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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