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XCZU6CG-1FFVC900E Especificações técnicas

IC FPGA 204 I/O 900FCBGA

Atributo do produto Valor do atributo
Category Circuitos Integrados (CIs) / Embarcado - Sistema em Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Number of I/O 204
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo do produto Valor do atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 533MHz, 1.3GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Outros incluem   "XCZU6"   peças

As seguintes peças incluem  'XCZU6' 

Papel # Fabricante Categoria Disponibilidade
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2746
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 2752
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 995
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 439
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-2FFVB1156I Xilinx Embarcado - Sistema em Chip (SoC) 449

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XCZU6CG-1FFVC900E fabricantes de marcas: Xilinx, Bonchip estoque, XCZU6CG-1FFVC900E Preço de referência. XCZU6CG-1FFVC900E parâmetros, XCZU6CG-1FFVC900E Folha de dados PDF e download da descrição do diagrama de pinos. Você pode usar o XCZU6CG-1FFVC900E Conectores conectáveis, DSP Datasheet PDF, localizar XCZU6CG-1FFVC900E diagrama de pinos e diagrama de circuito e método de uso da função, XCZU6CG-1FFVC900E tutoriais de eletrônica. Você pode baixar do Bonchip.
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